Eagle CAD Tips

細かな操作方法やHintなどのTipsを収録

 

パーツグリッド吸着配置

    CTRLキーを押しながら部品移動

 

Projectで使用しているパーツをライブラリとして生成する

    ULPのexp_project_lbr_1_2.ulpを使用する。

 

Bus名称

BUS名[Start..End]を最初につける。 BUS名NumというNetが形成される。

BusにNetを吸着させる際にBUS中のNet名が表示される

 

4層設定

(1*2+15*16)

+     Layer間にコアを挟む
*     Layer間はプリプレグ(コアを挟まない)
( )  Layer間にVIAを通す

板の中心にコア(両面板)を配置し、両外側に片面板のイメージ
実際のプレス工程に近いと思われる。

 

SMDランド寸法

QFNなどパッケージリードが外向きに出ておらず、自動挿入機用に設計されているPADは手付けできないものがあるので注意
また、SOPなどでもメーカー推奨PADはかなり小さいので注意

手付けの場合を考慮して、最低でも0.5mmは外側に半田PADスペースをリザーブする。

ICピン幅6mm、ランド外側幅 5.28+1.27=6.55mm 片側余裕 (6.55 - 6) / 2 = 0.275mm ... これじゃちょっと厳しい。

 
 

 

アンカーポイントを意識する

回路図エディタでライブラリをPickするときは、シンボル中のアンカーポイントをつかむことになるため、グリッド座標の中心にライブラリを生成する。

基板アートワークを設計する際に、設計したライブラリのピッチと、ネット配線時のグリッドピッチが異なる場合 (コネクタなどミリピッチのライブラリをインチグリッドで使用する場合など)、PAD引き出しの最初の部分がグリッドに乗らないため、一番近いグリッドまで配線が乱れることを意識する。

 

参考

設計参考資料

 

Last Update:2011/09/09


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