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設計目標
以下の条件を満足できるように設計を行う。（目標）
- コンピュータケースにに通風口を作らない。
密閉レベルはコンピュータケースの穴をふさぐレベルである。
パッキン等による密閉レベルは高価となり、そのレベルは必要と考えない。 - ケース内部/外部の強制空冷用のFANは設置しない。
- CPU専用クーラーも設置しない方向を検討中。（VIAとの確認）
- 廃熱はケース表面からの放熱とする。
ケース内部で60W近く消費した場合、ケースはけっこう熱くなる。 - 未使用コネクタに蓋をする。
- HDDの交換が容易にできること
- HDD以外の作動部品を搭載しないことで静音とする。
- 長時間連続運転可能とする。
- できる限り小型にする。
- 防滴、防湿は考慮しない。
- USB FDD/CD-ROMからブート可能とする。
- 耐環境性能は通常の事務所室内程度での動作とする。
- 量産時、実売税込み価格で20万円以下(将来量産リピートで10万円以下)を目標とする。
- 外部電源もしくは内蔵電源を検討する。
2002年9月よりテスト及び設計を開始。
評価中のEPIA-MiniITX/EPIA-M/EPIA-V
(国内発売開始順)
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VIA製 EPIA-E533 533MHz CPUヒートシンク放熱 |
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VIA製 EPIA-C800 800MHz CPUFAN強制冷却 5枚評価中 ヒートシンクをはずした状態 |
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FREETECH製 P6F212 667MHz CPUヒートシンク放熱 |
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VIA製 EPIA-M9000 933MHz CPUFAN強制冷却 |
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| 写真無し | VIA製 EPIA-M6000 600MHz CPUヒートシンク放熱 |
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VIA製 EPIA-V 800MHz Samuel-Core CPUFAN強制冷却 7枚評価中 |
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| 写真無し | VIA製 EPIA-V 1000MHz Samuel-Core CPUFAN強制冷却 評価中 |
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VIA製 EPIA-V 1000MHz Nehemiah-Core CPUFAN強制冷却 2枚評価中 |
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Ezra-Coreは結局Mini-ITXでしか採用されず、リリース時期から見た場合、Samuel→Ezra→Samuel→Nehemiahと言う変化となりました。
第１フェーズ
- 以下のMini-ITX系のボード評価
- 各マザーボード消費電力計測
- ダンボールによる断熱材中での温度上昇の計測およびCPUストレス負荷
- CPU安定度のチェック
- 電源思案/選定
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| 第１フェーズテスト機の残骸 アルミ材＋ダンボール!! |
中身です。 |
第２フェーズ
アルミ試作ケースでの温度測定/CPU安定性の試験
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| テストのために放熱器を両側面に配置 全面は実験用スイッチです。 |
背面 |
現在電源内蔵での試験中です。
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| 試作機Phase2では写真左の電源側面にHDDを搭載 | 右側に内蔵電源。 上記は内部放熱対策は行っていない。 |
EPIA M(新型ボード)が従来ボードの２倍近い消費電力のために、外部電源では容量的にむつかしい。
→４０Wクラスを超えると電源形状がかなり大きくなり、入手した電源によっては外部電源自体にFANがつく。
EPIA Mはマルチメディアを意識したデバイスやメモリもDDR-SDRAMを採用したため発熱量が大きい。
EPIA Mは基板上に5.1chAudio, IEEE1394, MPEG-2デコーダなどマルチメディア系のICが多く搭載され、業務PCで考えた場合、スペック的に不要な機能がかなり多い。
USB2.0と2ｃｈあるSerialは良い。
現在VIAでは533MHｚ、800MHｚの新型ボードが出るということで、今後もEPIA Mini-ITX、EPIA Mは併売されていくものと思われます。
第3フェーズ
廃熱処理のために、内部サブシャーシ化による実験
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内部シャーシにより2段になっています。 |
温度センサーのケーブルです。 |
(2003/01/29)
現在WinStressによる高ストレス状態による発熱実験を繰り返しているが、Via
C3-800MHzではかなり高温となる。
いろいろな素材やアイデアで廃熱装置を作成して実験を繰り返す。
データシートではCPUだけで約10Wとなっているため、それに近い発熱となっているようである。
温度測定用にパソコンからサンプリング測定できる11chサーミスタプローブを作成する。
次フェーズ用試作機は5台作成中なので、その機体の温度測定用にさらに2セット分作成を依頼する。
(2002/02/07)
第4フェーズ
性能測定/動作評価用サンプル機が完成。
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手で持ってみると、こんなに小さいです。 |
ケース内部：測定ケーブルがいっぱい |
温度的にはこのモデルはクリアできたので、評価機にて実現場にての動作評価をいただいております。
並行して、量産用試作の準備に取り掛かる。
(2002/02/25)
第５フェーズ
新型ケースの試作
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フロントはいまだにダミーです。 |
天板の丸子穴!! |
前回試作機より大きな放熱効果と量産できるように、ケース構造を一新しました。
廃熱性能を上げるために、数種の側面放熱機をテスト中
(2003/04/01)
第6フェーズ
量産試作機
ROMBIOSによるUSB-BOOT問題に対するVIAの対応が芳しくないために、ハードウェアによりOSインストール用の対策を行う。
量産試作設計に機構の試作、電気回路最終設計に入っています。
(2003/05/13)
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前面 |
縦置きスタンド（試作品） |
背面 |
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14インチタッチパネルLCDと |
バーコードスキャナと |
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量産試作板金および内部基板がそろいました。
いよいよ量産向けに最終段階となりました。
(2003/06/10)
Last Update : 2011/09/09
